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分享空气分离制氮设备在电子制造业上的应用说明

发布时间:2021-11-22      点击次数:379
  空气分离制氮设备是指以空气为原料利用物理方法将其中的氧和氮分离而获得氮气的设备。根据分类方法不同,即深冷空分法、分子筛空分法(PSA)和膜空分法,工业上应用的制氮机可分为三种。它是按变压吸附技术设计、制造的氮气设备。以优质进口碳分子筛(CMS)为吸附剂,采用常温下变压吸附原理(PSA)分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联,由进口PLC控制进口气动阀自动运行,交替进行加压吸附和解压再生,完成氮氧分离,获得所需高纯度的氮气。
 
  在正常的情况下,经过净化单调的压缩空气,在吸附器中进行加压吸附、减压脱附。因为动力学效应,氧在碳分子筛微孔中懈怠速率远大于氮,在吸附未达到平衡时,氮在气相中被富集起来,构成制品氮气。然后经减压至常压,吸附剂脱附所吸附的氧气等杂质组成,结束再生。一般在体系中设置两个吸附塔,一塔吸附产氮,另一塔脱附再生,经过PLC程序操控器操控气动阀的启闭,运用两塔替换循环,然后达到连续出产高品质氮气的目的。
 
  空气分离制氮设备在电子制造业上的应用说明:
 
  1.半导体硅行业应用
 
  半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。制造了用于半导体硅行业的制氮机,成功的取代了液氮,该系统在香港已无间歇运行。
 
  2.电子元器件行业应用
 
  用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个*的重要环节。
 
  3.半导体封装行业应用
 
  用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。协助业类各大厂家在竞争中赢得先机,实现了有效的价值提升。
 
  4.SMT行业应用
 
  充氮回流焊及波峰焊,用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性,加快润湿速度减少锡球的产生,避免桥接,减少焊接缺陷制氮机,推动电子行业发展得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%。
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